¿Cuáles son las instrucciones para la inspección de apariencia de procesamiento de PCBA?

¿Cuáles son las instrucciones para la inspección de apariencia del procesamiento de PCBA?

Las placas de circuito impreso de procesamiento de PCBA, también conocidas como placas de circuito impreso, placas de circuito impreso, a menudo utilizan la abreviatura en inglés PCBA, que es un componente electrónico importante, un soporte para componentes electrónicos y un proveedor de conexiones de circuitos para componentes electrónicos. Debido a que se fabrica con tecnología de impresión electrónica, se le llama placa de circuito "impreso". Antes de la llegada de las placas de circuito impreso, la interconexión entre componentes electrónicos dependía de la conexión directa de cables para formar un circuito completo.

Ahora, la placa de circuito solo existe como una herramienta experimental eficaz, y la placa de circuito impreso se ha convertido en una posición dominante absoluta en la industria electrónica. Pero la mayoría de la gente todavía no sabe cuáles son las instrucciones para la inspección de apariencia de procesamiento de PCBA. Aprendamos sobre esto con el editor de procesamiento PCBA.

Instrucciones de inspección de apariencia de procesamiento de PCBA:

Piezas faltantes: los componentes no están montados como se requiere en la posición correspondiente en el PCBA;

Soldadura vacía: 3/4 del área de las juntas de soldadura sin o menos soldadura de los pies del componente (los componentes SMD tienen menos de la mitad del ancho del componente);

Lian Xi: Debido a un funcionamiento anormal, los dos puntos que originalmente estaban desconectados estaban conectados con estaño;

Piezas incorrectas: los componentes montados en el PCBA no coinciden con los que se muestran en la lista de materiales;

Soldadura débil: los pines de los componentes no están bien estañados y no se puede garantizar una soldadura eficaz (incluida la soldadura falsa);

Soldadura en frío: La superficie de la junta de soldadura es gris, sin buena humectación;

Inversa: la polaridad después de montar el componente es opuesta a la especificada en el documento;

Lápida sepulcral: un extremo del componente del parche se retira de la almohadilla para formar una lápida sepulcral;

Parte trasera: La parte frontal del componente (la superficie serigrafiada) está hacia abajo, pero la soldadura es normal;

Circuito abierto: el pin del componente está desconectado o el circuito en la placa PCBA está desconectado;

Lápida sepulcral: un extremo del componente del parche se retira de la almohadilla para formar una lápida sepulcral;

Parte trasera: La parte frontal del componente (la superficie serigrafiada) está hacia abajo, pero la soldadura es normal;

Circuito abierto: el pin del componente está desconectado o el circuito en la placa PCBA está desconectado;

Elevación: La lámina de cobre o la almohadilla del circuito se levanta de la superficie de PCBA y excede la especificación;

Varias piezas: el archivo indica la ubicación de ningún componente y hay componentes en la placa PCBA correspondiente;

Grieta de estaño: por lo general, después de que la junta de soldadura se somete a una fuerza externa, la junta de soldadura y el pin del componente se separan, lo que afecta el efecto de soldadura o tiene peligros ocultos.